意法半導(dǎo)體公布截至2024年3月30日為止的2024年第一季財(cái)報(bào)。該季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)18.4%至34.65億美元；凈利潤(rùn)5.13億美元，同比大跌50.9%（環(huán)比大跌52.4%）。特斯拉首席執(zhí)行官馬斯克訪華，旨在推動(dòng)特斯拉全自動(dòng)駕駛（FSD）技術(shù)在中國(guó)市場(chǎng)的推廣和應(yīng)用。聯(lián)發(fā)科公布了2024年第一季度業(yè)績(jī)，財(cái)報(bào)顯示，在20……

照20%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)，到2026年中國(guó)智能硬件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到2萬(wàn)億元。小米集團(tuán)2023年財(cái)報(bào)發(fā)布，顯示總營(yíng)收2710億元，其中智能手機(jī)收入1575億，手機(jī)毛利率創(chuàng)歷史新高達(dá)14.6%。臺(tái)積電系統(tǒng)級(jí)晶圓技術(shù)將迎來(lái)重大突破，其采用CoWoS技術(shù)的芯片堆疊版本預(yù)計(jì)于2027年準(zhǔn)備就緒。聯(lián)發(fā)科發(fā)布了三款天璣汽車(chē)芯……

荷蘭的ASML公司近日宣布，其首臺(tái)采用0.55數(shù)值孔徑（NA）投影光學(xué)系統(tǒng)的高數(shù)值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻機(jī)已成功印刷出首批圖案。英特爾最新發(fā)布了代號(hào)為Hala Point的大型神經(jīng)擬態(tài)系統(tǒng)，這是他們首個(gè)擁有11.5億神經(jīng)元的系統(tǒng)。Hala Point的推出為更高效、規(guī)模更大的人工智能應(yīng)用開(kāi)辟了新的道……

全球300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)將在2027年創(chuàng)下1370億美元新高。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)在2030年前后有望達(dá)到一萬(wàn)億美元里程碑。三星將向AMD供應(yīng)堆疊12層DRAM的HBM3E，用于AMD新一代數(shù)據(jù)中心芯片MI350，總規(guī)模約30億美元。半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2024年回歸增長(zhǎng)趨勢(shì)，年增長(zhǎng)率將在20%以上，達(dá)到6302億美元……

日本宣布向本土芯片企業(yè)Rapidus提供高達(dá)5900億日元（39億美元）的補(bǔ)貼，為其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域追趕的雄心投入更多資金。美國(guó)修訂對(duì)華半導(dǎo)體出口管制措施擬于4月4日生效，中國(guó)商務(wù)部發(fā)言人表示，美方此舉嚴(yán)重破壞市場(chǎng)規(guī)則和國(guó)際經(jīng)貿(mào)秩序，嚴(yán)重威脅全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定。研究機(jī)構(gòu)TechInsights的數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)在20……

2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為1063億美元。日本互聯(lián)網(wǎng)公司Sakura已購(gòu)買(mǎi)價(jià)值約200億日元（約合1.3億美元）的英偉達(dá)下一代B200 AI芯片。芯片巨頭英偉達(dá)10年投入2632億元，稱(chēng)霸全球AI市場(chǎng)。智能家居可能成為未來(lái)十年消費(fèi)電子領(lǐng)域快速增長(zhǎng)的新風(fēng)口。瑞薩推出全新RA0系列超低功耗入門(mén)級(jí)MCU，推出全新第二……