禾賽科技起訴美國國·防部，因其被美國列入所謂“中國涉軍企業(yè)”清單。2023年，亞太地區(qū)云計算IaaS市場排名前三的分別是阿里云、亞馬遜AWS、微軟Azure。微軟將投資40億歐元，在法國東北部城市米盧斯建立一座數(shù)據(jù)中心，其中大部分集中在人工智能領(lǐng)域。

SEMI報告顯示，2024年第一季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)出現(xiàn)改善跡象，中國仍是所有地區(qū)中產(chǎn)能增長率最高的國家。5月15日消息，谷歌在I/O大會上發(fā)布了第六代TPU芯片Trillium，據(jù)介紹，Trillium芯在算力表現(xiàn)上實現(xiàn)了高達4.7倍的提升。美國和歐盟投入約810億美元資金用于下一代半導(dǎo)體開發(fā)補貼，加劇了全球主導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)競爭，包括針對中國大陸的競爭。

在春季更新中， OpenAI推出了全新升級的ChatGPT版本，支持強大的GPT-4o模型。特斯拉上海儲能超級工廠的建設(shè)項目已經(jīng)獲得施工許可證核發(fā)，該工廠為特斯拉在美國本土外設(shè)立的第一座儲能超級工廠。據(jù)Canalys報告，2024年第一季度，全球真無線耳機市場繼續(xù)增長，出貨量預(yù)計達6.5億部，同比增長6%。其中，蘋果仍……

蘋果公司與OpenAI敲定協(xié)議，擬將ChatGPT技術(shù)融入即將面世的iOS 18操作系統(tǒng)，此舉將為智能手機領(lǐng)域帶來顛覆性變革。

2023年全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收合計約1,676億美元，年增長12%，英偉達營收年成長幅度高達105%，據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞，三星和SK海力士計劃下半年停止供應(yīng)DDR3利基型DRAM，因而引發(fā)市場搶購熱潮，最高漲幅達到了20%。Onto公布了2024年一季度財務(wù)業(yè)績， 其一季度營收2.29億美元，營業(yè)利潤4300萬美元。

美國政府?dāng)M出資約2.85億美元，支持開發(fā)半導(dǎo)體“數(shù)字孿生”技術(shù)。三星電子開發(fā)的首款A(yù)GI（通用人工智能）芯片——Mach-1，將在今年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。SK海力士系統(tǒng)集成電路計劃將其持有的無錫晶圓廠49.9%的股權(quán)，轉(zhuǎn)讓給中國無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團，交易將在今年10月份完成。

5月9日，曼大與墨爾本大學(xué)共同研發(fā)出超純硅，可用于制造強大性能的量子比特設(shè)備。該科研成果已發(fā)布在《自然·通訊材料》期刊之上。英特爾確認Panther Lake即將開始生產(chǎn)，預(yù)計2025年年中面市。此舉標志著英特爾的轉(zhuǎn)型，采用全新的Intel 18A制程工藝來生產(chǎn)消費級終端產(chǎn)品。最近，美國激光雷達供應(yīng)商Luminar宣布……

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)公布，2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額總計1377億美元，同比增長15.2%，環(huán)比下降5.7%。其中3月份銷售額同比下降0.6%。英特爾將聯(lián)合歐姆龍等14家日企，推進后端工藝自動化，計劃在2028年之前實現(xiàn)實用化。微軟正在研發(fā)一款名為MAI-1的最新AI大模型，其參數(shù)規(guī)?；?qū)⑦_5000億以……

中國臺灣統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，去年制造業(yè)上市公司營收18.8萬億元新臺幣，下降10.7%，但研發(fā)支出增加，其中，臺積電研發(fā)投入占整體的25.8%。5月7日聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代移動芯片——天璣9300+。天璣9300+是實現(xiàn)更高速Llama2 7B端側(cè)運行和生成式AI端側(cè)雙LORA融合的芯片，支持Al框架ExecuTorch。各大新……

2023年，199家A股半導(dǎo)體公司總營收為8065.12億元，其中研發(fā)支出合計794.76億元，整體研發(fā)費用率為9.85%。ChatGPT、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、B5G/6G通信技術(shù)正在掀起新一輪科技革命。微軟未來4年，將投資17億美元在印尼建設(shè)云計算和人工智能基礎(chǔ)設(shè)施。三星電子Q1營業(yè)利潤6.6萬億韓元，同比大增931.……

日本公司已經(jīng)開發(fā)出了世界上第一臺 6G 設(shè)備，開發(fā)商 DOCOMO 的官方新聞稿分享了有關(guān) 6G 項目的更多細節(jié)。SEMI近日發(fā)布報告稱，2024 年第一季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比下降 5.4%，至 28.34 億平方英寸，較去年同期的 32.65 億平方英寸下降 13.2%。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介于2023年11月29日榮……

蘋果5月將發(fā)布最新iPad Pro，會搭載蘋果M4芯片。中韓半導(dǎo)體創(chuàng)新（昆山）基地揭牌，項目計劃總投資1.1億美元，加速打造百億級現(xiàn)代化半導(dǎo)體特色專業(yè)創(chuàng)新園區(qū)。特斯拉將與百度合作，運用百度車道級導(dǎo)航和地圖在中國市場部署FSD自動駕駛服務(wù)。法國車廠雷諾正與理想汽車及小米洽商，共同合作拓展電動車及智慧駕駛技術(shù)。“半導(dǎo)體投資……