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每日芯聞
每日芯聞
薩科微半導體行業(yè)每日芯聞,專注深度報道與前沿技術(shù)分析。全面解讀最新趨勢與產(chǎn)業(yè)動態(tài),為讀者提供權(quán)威洞察與市場見解。涵蓋芯片設計、制造、應用等全領域,助力業(yè)內(nèi)人士及時了解行情,推動創(chuàng)新發(fā)展。
英飛凌將在中國臺灣省設立研發(fā)中心(薩科微6月19日每日芯聞)
  • 更新日期: 2024-06-19
  • 瀏覽次數(shù): 1500
ASML去年向Intel交付了全球首臺High NA EUV極紫外光刻機,且正研究更強大的Hyper NA EUV光刻機,該系列預計到2025年可量產(chǎn)2nm。日本電子零部件公司TDK稱在小型固態(tài)電池的材料方面取得了突破,新電池提供的能量密度為每升1000瓦時(Wh/l)。英飛凌在臺灣省成立「先進汽車暨無線通訊半導體研發(fā)中心」,總經(jīng)費12億元新臺幣,預計可促成英飛凌在臺投資27億元。
央行宣布設立5000億元科技創(chuàng)新和技術(shù)改造再貸款(薩科微6月18日芯聞)
  • 更新日期: 2024-06-18
  • 瀏覽次數(shù): 1453
央行宣布設立5000億元科技創(chuàng)新和技術(shù)改造再貸款,這將激勵金融機構(gòu)更大力度投早、投小、投硬科技。比亞迪新建碳化硅工廠將成為行業(yè)最大的工廠,將于今年下半年投產(chǎn)。位于湖南湘江新區(qū)的安牧泉先進封裝基地正式投入使用,全面投產(chǎn)后將實現(xiàn)年產(chǎn)2000萬顆高算力大芯片先進封裝能力。
IBM和日本研究所開發(fā)下一代量子計算機(薩科微6月17日每日芯聞)
  • 更新日期: 2024-06-17
  • 瀏覽次數(shù): 1453
媒體報道,三星量產(chǎn)的3nm工藝節(jié)點SF3E應用范圍不夠廣泛,科技巨頭紛紛轉(zhuǎn)向了臺積電懷抱,臺積電3nm產(chǎn)能供不應求。美國律師事務所Levi & Korsinsky指控英特爾在2023年業(yè)績報告中未能正確披露其晶圓代工部門的巨額虧損。IBM和日本研究所開發(fā)下一代量子計算機,達10000個量子比特,這將是當前量子計算機的7……
中國臺灣省環(huán)球晶圓部分數(shù)據(jù)系統(tǒng)遭受黑客攻擊(薩科微6月14日芯聞)
  • 更新日期: 2024-06-15
  • 瀏覽次數(shù): 1836
SK材料空氣公司宣布未來十年內(nèi)將投資7000億韓元(約合人民幣37億元)建設生產(chǎn)氣態(tài)氮(GN2)和潔凈干空氣(CDA)的工廠。三星電子將選擇TSMC作為其人工智能(AI)半導體產(chǎn)品的代工廠,這一決策可能涉及到三星電子的多個AI芯片產(chǎn)品線。德國蔡司中國臺灣第一座創(chuàng)新中心即將啟用,第一階段將引進電子、光學與3D X-ray顯微鏡的尖端半導體檢測分析解決方案。
瑞士公司推出全球首臺人腦組織制成的“活體電腦”(薩科微6月13日每日芯聞)
  • 更新日期: 2024-06-14
  • 瀏覽次數(shù): 1635
當?shù)貢r間6月11日,光刻機巨頭ASML在領英平臺發(fā)文悼念公司創(chuàng)始人之一Wim Troost(維姆·特羅斯)離世。蘋果、英偉達等大廠已紛紛預訂了臺積電的大量3納米制程產(chǎn)能,客戶排隊現(xiàn)象已延續(xù)至2026年。近日,調(diào)研機構(gòu)TechInsights給出的數(shù)據(jù)顯示,英偉達在GPU出貨量上全球第一,占比接近98%。瑞士公司推出了世……
國產(chǎn)前道涂膠顯影設備將第一次進入OCF國際供應鏈(薩科微6月12日芯聞)
  • 更新日期: 2024-06-13
  • 瀏覽次數(shù): 1812
SK海力士將加強與臺積電在高帶寬存儲器(HBM)領域的合作,計劃從2025年開始量產(chǎn)HBM4。韓國6月前10天半導體出口同比增加36.6%,其單月出口額連續(xù)7個月保持兩位數(shù)增長。小米首款豎向小折疊將搭載高通驍龍8 Gen3旗艦芯片。金航標(www.kinghelm.net)和薩科微總經(jīng)理宋仕強論新質(zhì)生產(chǎn)力的文章英文版,榮登雅虎財經(jīng) Yahoo Finance,且與蘋果公司的庫克同框!
土耳其宣布對中國汽車加征額外關(guān)稅(薩科微6月11日每日芯聞)
  • 更新日期: 2024-06-11
  • 瀏覽次數(shù): 1601
據(jù)TrendForce報道,英偉達會與臺積電就明年芯片的價格進行談判,預計會提高臺積電的收入和利潤率表現(xiàn)。英特爾發(fā)布intel3制程至強6能效核處理器,賦能數(shù)據(jù)中心能效升級。據(jù)韓國業(yè)界消息,三星組建的MDI(多芯片集成)聯(lián)盟的合作伙伴,已從去年的20家增加至今年的30家。意法半導體宣布,將在意大利卡塔尼亞建立一座專注于……
世界先進與恩智浦將在新加坡合資建設12英寸半導體晶圓制造工廠(薩科微6月8日芯聞)
  • 更新日期: 2024-06-11
  • 瀏覽次數(shù): 1600
日本半導體制造商Rapidus的北海道晶圓廠已動工,預計2025年開始試產(chǎn)2納米AI芯片,2027年正式投產(chǎn)。世界先進與恩智浦將在新加坡合資建設12英寸半導體晶圓制造工廠,總投資額為78億美元。該廠將于2027年開始量產(chǎn)。英偉達會持續(xù)在中國臺灣省擴大規(guī)模,有意在5年內(nèi)設立研發(fā)中心,并規(guī)劃設立第2個類似Taipei-1的……
中國5G商用牌照發(fā)放五周年(薩科微6月7日每日芯聞)
  • 更新日期: 2024-06-08
  • 瀏覽次數(shù): 1747
英偉達股價大漲5.16%,市值首次邁過3萬億美元大關(guān),超越了蘋果,成為全球市值第二高的公司。Green Energy Options公司和Connected Kerb公司推出世界上首款支持Matter的電動汽車充電解決方案。Canalys研報顯示,2024年一季度全球可穿戴腕帶設備市場保持穩(wěn)定,出貨量達到4120萬臺。
世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預計全球半導體市場將年增長16.0%(薩科微6月6日芯聞)
  • 更新日期: 2024-06-07
  • 瀏覽次數(shù): 1623
世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)上修2024年春季預測,預計全球半導體市場將年增長16.0%。上修后的2024年市場估值為6,110億美元。三菱電機熊本縣正在建設的SiC晶圓廠將提前開始運營,投運日期從2026年4月變更為2025年11月,運營時間提前了約5個月。金航標(www.kinghelm.net)官微“金航標……
斯坦福Llama3V模型被證實抄襲我國大模型(薩科微6月5日每日芯聞)
  • 更新日期: 2024-06-05
  • 瀏覽次數(shù): 1742
三星電子目前正面臨與全國三星電子工會(NSEU)之間的談判僵局。微軟近日宣布,將在瑞典投資32億美元,用于建設新型的人工智能(AI)和云數(shù)據(jù)中心。英飛凌位于德國德累斯頓的價值50億歐元的智能功率半導體工廠獲得最終建設許可,工廠將于2026年正式投入生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款芯片產(chǎn)品,分別是Kompanio 838移動計算芯……
半導體晶圓測試2024會議于6月3-5日,在美國加州舉行(薩科微6月4日芯聞)
  • 更新日期: 2024-06-05
  • 瀏覽次數(shù): 1778
6月2日,英偉達官宣將在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片,還透露下一代AI平臺名為“Rubin”,將于2026年發(fā)布。三星電子正探索“鉿基薄膜鐵電”作為下一代NAND閃存材料,計劃到2030年左右,其3D NAND的堆疊層數(shù)將超過1000層。半導體晶圓測試2024會議于6月3-5日,在美國加州舉行……

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