第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會將于2024年11月18-20日在北京·國家會議中心舉辦。

由AspenCore主辦的2024(第五屆)全球MCU及嵌入式生態(tài)發(fā)展大會將于7月25日，在深圳君悅酒店2樓舉辦。

谷歌曾試圖出價4.7億歐元，破壞微軟和歐盟公司達(dá)成的反壟斷和解協(xié)議。

2024年第二季度（Q2），全球智能手機(jī)出貨量同比增長6.5%，至2.854億部，這意味著全球智能手機(jī)市場連續(xù)四個季度出貨增長。

近日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期投資了重慶芯聯(lián)微電子有限公司，認(rèn)繳出資金額達(dá)21.55億元，共持有該公司24.77%股權(quán)。

紫光集團(tuán)宣布正式更名為“新紫光集團(tuán)”，成立新紫光半導(dǎo)體等公司。

《2024全球獨(dú)角獸企業(yè)500強(qiáng)發(fā)展報告》重磅發(fā)布。中美雙強(qiáng)格局已定，但中美全球獨(dú)角獸企業(yè)500強(qiáng)數(shù)量占比，從2020年的81.8%降至2024年的74.6%。

中國移動旗下的芯昇科技發(fā)布了全球首顆RISC-V內(nèi)核超級SIM芯片CC2560A

純晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）已收購Tagore專有且經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的功率氮化鎵（GaN）技術(shù)及IP產(chǎn)品組合。

復(fù)旦大學(xué)研究團(tuán)隊設(shè)計了一種新型半導(dǎo)體性光刻膠，利用光刻技術(shù)在全畫幅尺寸芯片上集成了 2700 萬個有機(jī)晶體管并實(shí)現(xiàn)了互連。富士康公布了季度營收好于預(yù)期的業(yè)績，受助于人工智能服務(wù)器需求增長，并預(yù)測本季度營收將繼續(xù)增長。以色列汽車進(jìn)口商協(xié)會公布數(shù)據(jù)顯示，中國已成為以色列第一大汽車供應(yīng)國。三星發(fā)布旗下首款超大容量固態(tài)硬盤BM……

三星電子正主導(dǎo)開發(fā)“半導(dǎo)體3.3D先進(jìn)封裝技術(shù)”，目標(biāo)是應(yīng)用于AI半導(dǎo)體芯片，2026年第二季度量產(chǎn)。英偉達(dá)AI GPU H200上游芯片端，于第二季度下旬起進(jìn)入量產(chǎn)期，預(yù)計在第三季度以后大量交貨。B100預(yù)計出貨時程落在明年上半年。阿里開源的Qwen-2 72B力壓科技、社交巨頭Meta的Llama-3、法國著名大?！?/div>