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如何理解數字芯片設計中的RTL(Register Transfer Level)
  • 更新日期: 2025-02-20
  • 瀏覽次數: 1955
一、RTL 的基本定義 RTL(寄存器傳輸級)是數字電路設計中對硬件功能進行抽象描述的一種層次。它的“主角”是寄存器和寄存器之間的數據通路,即在一個時鐘周期內,信號會從寄存器輸出,經過組合邏輯運算,最后進入下一級寄存器。 為什么叫“寄存器傳輸級” “寄存器”代表……
DeepSeek-R1大模型論文詳細解讀
  • 更新日期: 2025-02-20
  • 瀏覽次數: 2023
一、引子 最近拜讀了《DeepSeek-R1: Incentivizing Reasoning Capability in LLMs viaReinforcement Learning》,該論文討論了DeepSeek-R1模型,該模型旨在通過強化學習(RL)提升大語言模型(LLM)的推理能力。 二、……
因懼怕美國報復,三星、SK海力士計劃停用中國EDA軟件!
  • 更新日期: 2025-02-19
  • 瀏覽次數: 1497
據韓國媒體報道,韓國半導體巨頭SK海力士已開始緊急審查其使用的中國半導體電子設計自動化(EDA)軟件,以應對美國可能出臺的新政策。這些政策可能會限制韓國半導體公司使用中國軟件,業(yè)界人士透露,SK海力士正在評估其使用的中國EDA軟件是否符合未來政策要求。 EDA軟件被稱為“芯片之母”,是整個電子產業(yè)的基石,EDA幾……
陶瓷衛(wèi)浴大廠發(fā)力芯片制造,TOTO半導體業(yè)務年利潤將突破1億美元
  • 更新日期: 2025-02-08
  • 瀏覽次數: 1496
2月5日消息,據《日經新聞》報道,全球第三大陶瓷衛(wèi)浴產品制造商——日本TOTO通過利用其在陶瓷材料領域的專業(yè)知識,已經在半導體制造所需的“靜電卡盤”(Electrostatic Chucks,或稱E-CHUCK、ESC)市場取得了成功。 ……
涉嫌壟斷,市場監(jiān)管總局對谷歌立案調查!
  • 更新日期: 2025-02-04
  • 瀏覽次數: 1845
2月4日下午,中國國家市場監(jiān)管總局發(fā)布公告稱,“因谷歌公司涉嫌違反《中華人民共和國反壟斷法》,市場監(jiān)管總局依法對谷歌公司開展立案調查?!? 對于谷歌具體因哪些行為涉嫌違反《中華人民共和國反壟斷法》,市場監(jiān)管總局并未明確指出。 早在2010年3月,谷歌就因為信息審查等方面的問題,宣布退出……
半導體制造中有哪些有毒化學物質?
  • 更新日期: 2025-02-04
  • 瀏覽次數: 1761
在半導體制造過程中,使用了多種化學物質,這些物質對人體健康有潛在的危害。 1. Acetone(丙酮) 危害:丙酮在中等至高濃度下會導致鼻、喉、肺和眼睛的刺激、混亂,甚至昏迷。大量攝入時可能導致意識喪失、口腔皮膚損傷。長期接觸可能導致腎臟、肝臟和神經損害,并增加出生缺……
什么是晶圓制造的Inline和Offline?
  • 更新日期: 2025-02-04
  • 瀏覽次數: 2143
在半導體制造或相關工業(yè)領域中,Inline 和 Offline 是用來描述設備或流程是否處于生產系統(tǒng)中的兩個重要術語。這些術語通常用于指代工藝設備、任務管理和生產流程的狀態(tài)。 1. Inline Inline 是指某項設備、工藝或者任務直接集成到生產系統(tǒng)中,實時執(zhí)行和受控于生產系統(tǒng)(如制造執(zhí)行系統(tǒng),MES)……
什么是晶圓制造的MO(Mistake Operation)?
  • 更新日期: 2025-02-04
  • 瀏覽次數: 1748
MO(Mistake Operation) 是指在集成電路制造過程中,由于人為操作失誤導致的錯誤。這類錯誤可能發(fā)生在生產工藝的多個環(huán)節(jié)中,例如設備操作、數據輸入、工藝參數設置或產品檢查等。MO 通常不屬于設備本身的故障,而是因為人為疏忽或錯誤判斷而引發(fā)的問題。 MO 的特點 人為因素主導: MO 的發(fā)生主要源于操作人員的失誤,如沒有正確按照操作流程執(zhí)行,
什么是晶圓制程的CPK(Process Capability Index)?
  • 更新日期: 2025-02-04
  • 瀏覽次數: 1967
CPK(Process Capability Index) 是制程能力的關鍵指標,用于評估工藝過程能否穩(wěn)定生產出符合規(guī)格范圍的產品。它通過統(tǒng)計分析實際數據來衡量制程的中心位置與規(guī)格目標的偏離程度,同時考慮過程的變異情況。換句話說,CPK反映了制程滿足設計要求的能力,以及制程的性能穩(wěn)定。 CPK 的計算公式如下: C P
DeepSeek對芯片算力的影響
  • 更新日期: 2025-02-04
  • 瀏覽次數: 1929
DeepSeek模型,尤其是其基于MOE(混合專家)架構的DeepSeek-V3,對芯片算力的要求產生了深遠影響。為了更好地理解這一影響,我們可以從幾個方面進行分析。 1.MOE架構對算力的優(yōu)化 MOE架構的核心理念是將整個模型劃分為多個子模型(專家),每個子模型負責特定的任務,且在實際推理時并非激活所有專家,而是根據輸入數據選擇性激活需要的專家。對于芯片算力的影響主要體現(xiàn)在以下幾點:
Field Engineer:半導體設備的醫(yī)生
  • 更新日期: 2025-01-15
  • 瀏覽次數: 2013
可以將FE比作是一個“戰(zhàn)地指揮官”,他們直接面對現(xiàn)場的挑戰(zhàn),帶領團隊解決問題。在工廠或生產現(xiàn)場,F(xiàn)E就像是“設備的醫(yī)生”,時刻關注設備的健康狀況,及時為設備“治療”,確保生產的順利進行。FE的職責不僅僅是“修理”問題,還包括“預防”問題,通過現(xiàn)場的分析與優(yōu)化,減少設備故障和生產停滯的風險。 1. 定義和角色定位 ……
什么是邊緣芯片(edge die)
  • 更新日期: 2025-01-15
  • 瀏覽次數: 1635
邊緣芯片(edge die)是指位于晶圓邊緣區(qū)域的芯片,由于晶圓制造過程中的掩模對準誤差或晶圓切割等原因,這些芯片可能在設計上存在缺陷或尺寸不完整。以下是對邊緣芯片的詳細解釋: 1. 邊緣芯片的形成原因 晶圓制造過程中,光刻、沉積、刻蝕等工藝的作用通常會集中在晶圓的中心區(qū)域,因為這些區(qū)域的對準精度更高、工藝……

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