經(jīng)歷了艱難的2024，我們迎來了產(chǎn)業(yè)即將復(fù)蘇的2025年，很多預(yù)測機構(gòu)認為2025年產(chǎn)業(yè)將復(fù)蘇，不過，地緣政治、局部沖突以及黑天鵝事件也給2025年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來的諸多不確定性，2025年，行業(yè)真的可以全面復(fù)蘇嗎？人工智能如何與消費電子、AIOT、智慧家居、智慧健康等深度融合？機器人市場有望爆發(fā)嗎？ 此外，綠色低碳會給……

人工智能大模型的架構(gòu)可以從基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)、核心組件和演進趨勢三個層面進行解析：一、基礎(chǔ)架構(gòu)框架1. Transformer核心：采用自注意力機制構(gòu)建堆疊層，典型結(jié)構(gòu)包含12-128層（如GPT-3有96層），每層含多頭注意力模塊和前饋網(wǎng)絡(luò)2. 參數(shù)分布：千億級參數(shù)分布在注意力頭（占比約30%）、前饋網(wǎng)絡(luò)（約60%）及嵌入層（……

立項本質(zhì)與目標(biāo) 90納米技術(shù)節(jié)點新項目立項是將市場需求轉(zhuǎn)化為技術(shù)實現(xiàn)路徑的戰(zhàn)略決策過程，如同建造跨海大橋前的地質(zhì)勘探與結(jié)構(gòu)設(shè)計。其核心目標(biāo)是通過系統(tǒng)性規(guī)劃，確保項目在技術(shù)可行性、成本控制、量產(chǎn)穩(wěn)定性三個維度達成平衡，最終實現(xiàn)工藝平臺商業(yè)化或特定芯片產(chǎn)品落地。 立項關(guān)鍵步驟分解 1. 技術(shù)可行性論證（打……

設(shè)計規(guī)則檢查（Design Rule Check，簡稱DRC）是芯片設(shè)計中的一個關(guān)鍵步驟，旨在確保電路設(shè)計的物理布局符合制造工藝的要求。可以把它類比為建筑設(shè)計中的檢查流程，確保建筑圖紙中的所有尺寸和結(jié)構(gòu)符合建筑標(biāo)準(zhǔn)，否則建造出來的建筑可能會有安全隱患或不符合使用要求。類似地，DRC 就是對芯片設(shè)計的物理版圖進行檢查，確……

在芯片開發(fā)過程中，算法的作用貫穿整個設(shè)計和驗證流程，但不同階段的算法側(cè)重點和實現(xiàn)方式各不相同。我們可以從目標(biāo)、精度、實現(xiàn)方式、計算效率等幾個維度來理解。 1. 目標(biāo)不同：仿真追求功能正確性，性能評估追求系統(tǒng)優(yōu)化 可以用“搭建模型 vs. 真實運營”來類比： 仿真……

芯片架構(gòu)是芯片設(shè)計的核心，它決定了芯片的功能、性能以及與外部設(shè)備的協(xié)同工作方式?？梢园研酒軜?gòu)理解為建筑設(shè)計圖，它描述了整個芯片的組織結(jié)構(gòu)和功能模塊，類似于房屋設(shè)計圖描繪了房間布局和各個功能區(qū)域。芯片架構(gòu)的設(shè)計不僅影響芯片的性能和功耗，還決定了設(shè)計的復(fù)雜度、生產(chǎn)的難度和市場的競爭力。 芯片架構(gòu)設(shè)計的關(guān)鍵要素包括：……

如果將芯片封裝比作“房屋結(jié)構(gòu)”，那么熱仿真就像在建造前做“房屋通風(fēng)模擬”。在圖紙階段先預(yù)測各房間是否通風(fēng)良好、哪些地方會悶熱，從而優(yōu)化設(shè)計布局。一旦完工后再發(fā)現(xiàn)通風(fēng)問題，改動代價就會非常高。 1. 熱管理在芯片封裝中的重要性 高性能芯片的發(fā)熱量與日俱增 ……

全球GPU IP領(lǐng)頭羊Imagination Technologies(以下簡稱“Imagination”)今天正式發(fā)布其D系列GPU IP的最新力作——Imagination DXTP。這款專為移動設(shè)備和功耗敏感場景打造的GPU IP，憑借20%的能效提升和強大的AI算力，直指智能手機、汽車電子等市場的核心需求，成為……

器件調(diào)試是集成電路開發(fā)中確保芯片性能達標(biāo)的核心環(huán)節(jié)，其本質(zhì)是通過系統(tǒng)性調(diào)整工藝參數(shù)、優(yōu)化器件結(jié)構(gòu)、驗證功能可靠性，最終實現(xiàn)設(shè)計目標(biāo)的過程。類比汽車發(fā)動機調(diào)校，工程師需在復(fù)雜變量中找到最佳平衡點，讓每個晶體管如同氣缸般精準(zhǔn)協(xié)作。以下從五個維度展開： 一、調(diào)試目標(biāo)與核心挑戰(zhàn) ……

靜態(tài)時序分析（Static Timing Analysis，STA）是集成電路設(shè)計中的一項關(guān)鍵技術(shù)，它通過分析電路中的時序關(guān)系來驗證電路是否滿足設(shè)計的時序要求。與動態(tài)仿真不同，STA不需要模擬電路的實際運行過程，而是通過分析電路中的各個時鐘路徑、信號傳播延遲等信息來評估設(shè)計是否符合時序要求。 1. 靜態(tài)時序分析的……

中芯國際2024年業(yè)績復(fù)盤與2025年技術(shù)布局展望 一、2024年核心業(yè)績：產(chǎn)能擴張與結(jié)構(gòu)優(yōu)化驅(qū)動營收創(chuàng)新高2024年中芯國際營收首次突破80億美元（同比+27%），其中12英寸晶圓收入占比提升至77%，成為增長核心引擎。盡管全年毛利率受折舊壓力同比下滑1.3pct至18%，但Q4單季毛利率逆勢攀升至22.6%，……

在現(xiàn)代芯片設(shè)計中，電路設(shè)計和算法實現(xiàn)早已密不可分。簡單來說，芯片不僅僅是由門電路和觸發(fā)器組成的邏輯結(jié)構(gòu)，更承載著各種復(fù)雜功能——例如通信調(diào)制解調(diào)、信號處理、圖像和視頻編碼解碼等，這些都依賴于高層次的數(shù)學(xué)和算法知識。 跨學(xué)科能力的補充傳統(tǒng)的數(shù)字電路工程師擅長處理時序、功耗、面……