?? 關(guān)鍵數(shù)據(jù) 

1. 全球12英寸晶圓廠（前端）設(shè)備投資將于2025年突破千億美元大關(guān)，預測2027年將達1370億美元。（SEMI）

2. 2023年全球NAND FLASH供應(yīng)商TOP3市占率為69%，其中三星33%，SK海力士18%，鎧俠18%；2023年全球DRAM供應(yīng)商TOP3市占率高達96%，其中三星41%，SK海力士32%，美光23%。（閃存市場）

3. 預計2025年全球產(chǎn)生的數(shù)據(jù)總量將突破181ZB，預測期內(nèi)2024-2027年全球產(chǎn)生的數(shù)據(jù)復合增長率為22.4%。（長江存儲）

4. 1-2月，高技術(shù)制造業(yè)增加值增長7.5%，其中半導體器件專用設(shè)備制造、集成電路制造、智能無人飛行器制造行業(yè)增加值分別增長41.2%、21.6%、18.2%；相關(guān)產(chǎn)品3D打印設(shè)備、服務(wù)機器人、集成電路等產(chǎn)量分別增長49.5%、22.2%、16.5%。（國家統(tǒng)計局）

? 熱點“芯”聞

1. 歐盟可能站在美國一邊，對中國成熟制程芯片進行審查。

2. 三星考慮收購大陸集團ADAS和車載顯示等電子業(yè)務(wù)。

3. 英偉達發(fā)布新一代基于BlackWell架構(gòu)的AI GPU。

4. 隨著生成式AI技術(shù)熱度持續(xù)高漲，中國臺灣省臺積電獲市場近100%AI芯片訂單，產(chǎn)能滿載。

5. SK 海力士開始量產(chǎn) HBM3E 內(nèi)存，3月下旬起向客戶供貨。

6. 消息稱日月光拿下蘋果 M4 芯片先進封裝訂單，預計將在2024下半年開始生產(chǎn)。

7. 消息稱中國臺灣省臺積電考慮在日本增加先進封裝產(chǎn)能，引進 CoWoS 技術(shù)。

8. 寧德時代匈牙利工廠預計2026年實現(xiàn)供貨。

9. 雷克沙發(fā)布全球首張 1TB 容量 NM Card,可適配多款鴻蒙手機、平板。

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