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GMSL/LVDS與車載以太網

發(fā)布時間:2025-06-05作者來源:薩科微瀏覽:883

  1. 目前高級輔助駕駛ADAS傳輸數(shù)字視頻主要采用以下幾種技術相結合的方式

  2. ?LVDS (低壓差分信號) 物理層傳輸:?

    • 攝像頭模組(尤其是環(huán)視、后視等近距離高分辨率攝像頭)與域控制器或處理單元之間,普遍使用專為汽車環(huán)境設計的LVDS接口進行原始視頻信號的物理傳輸。
    • LVDS的優(yōu)點在于抗干擾能力強、功耗低、傳輸速率高,適合在車內復雜的電磁環(huán)境下傳輸高速數(shù)字視頻信號。

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  3. ?車載以太網骨干網絡:?

    • 經過初步處理或需要匯總傳輸至[敏感詞]計算平臺(如華為MDC)的視頻數(shù)據(jù)、感知結果及其他傳感器數(shù)據(jù),通過高帶寬的車載以太網進行傳輸。
    • 車載以太網提供高吞吐量和低延遲,是實現(xiàn)多傳感器融合(包括多路攝像頭視頻流)以及高速數(shù)據(jù)傳輸(如到云端)的核心網絡基礎設施。

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  4. ?云端協(xié)同傳輸 (5G/V2X):?

    • 對于需要云端處理、模型更新、數(shù)據(jù)回傳或車路協(xié)同(V2X)的場景,視頻數(shù)據(jù)或處理后的感知信息會通過車載5G通信模塊傳輸?shù)皆贫?/span>。
    • 云端的世界模型引擎需要接收車端數(shù)據(jù),同時也會下發(fā)更新或協(xié)同信息。V2X則用于車輛與道路設施(如路側單元RSU)交換視頻或感知信息,增強環(huán)境感知能力

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?小結:?

  • ?攝像頭到域控/處理單元:? 主要依賴?LVDS?物理接口進行高速、可靠的原始數(shù)字視頻信號傳輸。
  • ?域控/處理單元到[敏感詞]計算平臺/車內網絡:? 依賴高帶寬?車載以太網?傳輸處理后的視頻流、感知數(shù)據(jù)及進行多傳感器融合。
  • ?車端到云端/路側:? 通過?5G蜂窩網絡?和?V2X(車聯(lián)網)? 技術進行數(shù)據(jù)傳輸,實現(xiàn)云端協(xié)同計算、數(shù)據(jù)閉環(huán)、模型更新及車路協(xié)同。

因此,ADAS方案是一個結合了?LVDS物理層接口?、?車載以太網骨干網?和?5G/V2X無線通信?的綜合傳輸體系,以滿足不同環(huán)節(jié)對數(shù)字視頻傳輸速率、可靠性和應用場景的需求


GMSL/LVDS向車載以太網演進

關于GMSL/LVDS與車載以太網的替代關系,綜合技術演進和行業(yè)動態(tài),核心結論如下:


一、短期內不會被完全取代,形成互補共存?

  1. ?物理層不可替代性?
    GMSL/LVDS通過?單線集成供電+數(shù)據(jù)傳輸?(PoC技術)、?強抗干擾性?(差分信號+屏蔽設計)及?微秒級低延遲?特性,在攝像頭/激光雷達等傳感器原始數(shù)據(jù)傳輸場景仍具優(yōu)勢。

    • 例如:高分辨率攝像頭需6Gbps帶寬及抗電磁干擾能力,GMSL仍是主流方案。
  2. ?車載以太網的局限性?

    • 需獨立供電+通信線纜,增加布線復雜度與成本;
    • 協(xié)議棧處理引入毫秒級延遲,難以滿足傳感器實時性要求。

二、長期融合趨勢:協(xié)議兼容而非直接替代?

  1. ?GMSL向以太網靠攏?

    • ADI推出?GMSLE?(GMSL Enhanced),將SerDes數(shù)據(jù)封裝為以太網幀傳輸,實現(xiàn)與車載以太網骨干網無縫對接;

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?OpenGMSL聯(lián)盟?(2025年成立)推動GMSL成為開放標準,強化以太網生態(tài)整合。

?混合架構成為主流?

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三、替代邊界:特定場景逐步遷移?

  1. ?可能被替代的場景?

    • 信息娛樂系統(tǒng)、中控顯示等?非實時性數(shù)據(jù)?傳輸,逐步轉向車載以太網;
    • IEEE 802.3ch標準支持10Gbps以上帶寬,未來或覆蓋部分視頻傳輸需求
  2. ?難以替代的場景?

    • 自動駕駛傳感器(激光雷達/8MP攝像頭)的?原始數(shù)據(jù)流傳輸;
    • 電磁環(huán)境復雜區(qū)域(如電機附近)的?高可靠性鏈路

結論:分層協(xié)作,長期共存?

  • ?2025-2030年?:GMSL/LVDS仍主導傳感器鏈路,車載以太網主導骨干網絡
  • ?2030年后?:GMSL通過?以太網兼容化?(如GMSLE)融入車載網絡,但物理層特性使其在專用傳感領域持續(xù)存在;
  • ?[敏感詞]替代條件?:需突破以太網物理層抗干擾、供電集成及時延瓶頸,且成本低于現(xiàn)有SerDes方案。

注:技術迭代速度受?芯片成熟度?(如TSN交換機量產進展)及?標準統(tǒng)一性?(OpenGMSL聯(lián)盟進展)共同影響。

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