“kinghelm金航標(biāo)杯”籃球聯(lián)賽接近尾聲

國(guó)際： 

1、歐盟委員會(huì)批準(zhǔn)一項(xiàng)總額9.2億歐元的國(guó)家援助計(jì)劃，支持英飛凌（Infineon）在德國(guó)德累斯頓建設(shè)一座功率半導(dǎo)體和模擬/混合信號(hào)組件工廠。

2、中國(guó)在存儲(chǔ)芯片、AI芯片、功率半導(dǎo)體等核心領(lǐng)域的技術(shù)指標(biāo)已全面碾壓韓國(guó)。

3、金航標(biāo)（www.kinghelm.com.cn）贊助支持的“kinghelm金航標(biāo)杯”2025松崗廠BA中青迎春籃球聯(lián)賽賽事活動(dòng)接近尾聲，宋仕強(qiáng)程玉潔等領(lǐng)導(dǎo)預(yù)祝活動(dòng)圓滿落幕，金航標(biāo)和薩科微（m.yangjindd.cn）表示還會(huì)繼續(xù)贊助、大力贊助！

4、英特爾18A（1.8nm）處理器的良品率"令人失望"，目前僅為20%-30%！

國(guó)內(nèi)：

1、晶合集成與思特威簽署長(zhǎng)期深化戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在工藝開發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新、產(chǎn)能供應(yīng)等方面加大合作力度。

2、福順半導(dǎo)體自主提升項(xiàng)目一期項(xiàng)目正式封頂！

3、聯(lián)發(fā)科推出天璣7400、天璣7400X移動(dòng)芯片，宣稱這兩款產(chǎn)品可“為消費(fèi)者帶來先進(jìn)的游戲和AI相機(jī)技術(shù)”。

4、合肥晶合集成2024年?duì)I業(yè)總收入92.49億元，同比增27.69%，凈利潤(rùn)5.33億元，同比增151.67%。

5、正點(diǎn)原子攜手龍芯，正式發(fā)布“[敏感詞]龍芯開發(fā)板”ATK-DL2K0300開發(fā)板，整體基于龍芯LS2K0300芯片打造。

6、圣邦微電子江陰研發(fā)生產(chǎn)基地正式竣工，標(biāo)志著國(guó)內(nèi)模擬芯片領(lǐng)域發(fā)展邁向了新的臺(tái)階。

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