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中芯國際穩(wěn)居全球第三大晶圓代工廠(薩科微8月12日每日芯聞)

發(fā)布時間:2024-08-12作者來源:薩科微瀏覽:1516

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圖源:薩科微總經理宋仕強朋友圈

國際:

1、國際科技巨頭飛利浦宣布收購OPPO 21件通信標準必要專利,欲強化其通信技術研發(fā)版圖。

2、Tower Semiconductor宣布2024年9月24日在上海舉辦2024年全球技術研討會。

3、三星將為人工智能半導體公司DeepX量產5nm AI芯片DX-M1。

4、英飛凌在馬來西亞的新晶圓廠正式運營,建設完成后該工廠將成為全球[敏感詞][敏感詞]競爭力的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠。

5、惠普回應“將一半PC生產遷出中國”的報道不實。

6、軟件制造商Anaconda起訴英特爾,指控后者濫用其軟件來開發(fā)人工智能平臺。

國內:

1、諾基亞與瑞士電信突破性合作,建設全球[敏感詞]無人機5G網絡。

2、中芯國際該季度銷售收入達到19.013億美元,同比大幅增長21.8%,穩(wěn)居全球第三大晶圓代工廠。

3、薩科微(https://m.yangjindd.cn/)和金航標上周的每周之星是薩科微銷售經理殷浩,現予獎勵200元人民幣。

4、中國臺灣省臺積電美國晶圓廠面臨工作文化沖突、工資無法吸引1%[敏感詞]人才的兩大困難。

5、上交所終止硅谷數模半導體股份有限公司在科創(chuàng)板上市審核的決定。

6、華虹半導體二季度產能利用率提升至97.9%,12英寸晶圓繼續(xù)放量。

 

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